Entrega de Materiales

Recomendaciones para la entrega de materiales

Sr. Visitante, a continuación lo invitamos a conocer las necesidades de información y las recomendaciones más importantes a tener en cuenta para la conservación y entrega de los materiales.

Una vez recepcionados los mismos, podremos dar inicio al proceso interno de control, y validamiento del kit enviado para la planificación de la Orden de Trabajo.

Al planificar un lote de producción, sugerimos tener en cuenta la cantidad de placas del panelizado, ya que la cantidad del lote debería ser múltiplo de ese número.

Es imprescindible el envío de toda la información necesaria para el correcto armado del producto, la muestra física (en caso de no ser enviada anteriormente para su análisis o presupuesto), debe ser entregada acompañando a los materiales. Se recomienda enviar la demás información en formato digital vía E-mail a nuestra empresa.

-  Una muestra de placa a producir armada, actualizada, preferiblemente probada y funcionando.

-  Una orden de compra o producción, que indique el nombre de placa a producir, la cantidad y los datos de contacto del cliente.

-  Un listado de materiales enviados, que indique el valor del componente, cantidad a utilizar por placa, cantidad necesaria total y cantidad enviada.

-  Un listado de posiciones de componentes sobre la placa, que indique el valor del componente, la cantidad por placa y sus ubicaciones (separado por layer si corresponde).

-  Un layout de serigrafía (plano con las denominaciones de cada componente en la placa con las polaridades correspondientes) de cada cara.

-  Los archivos del proyecto, por ejemplo esquemáticos y del diseño de la placa (archivos de Altium Designer - “.PCB” ó “.PCBDOC”) o en su defecto la siguiente información: Layout de layer TOP, Layout del layer BOTTOM, archivo Pick & Place (coordenadas de las ubicaciones en “X” e “Y” en milímetros, indicando de donde se tomó el centro).

-  Toda información adicional referente al armado de las plaquetas (especificaciónes, fotos de particularidades de la placa o de sus componentes, etc.)

Toda la información solicitada se considera confidencial y propiedad del cliente.

La misma es manejada únicamente por personal autorizado.

Criterios para el correcto manejo de componentes de tecnología S.M.T.:

Como sugerencia general siempre se recomienda al cliente respetar el packaging original del fabricante y tener sumo cuidado a la hora de manipular cualquier tipo de componente electrónico.

Bandejas (Tray):

No abrir los paquetes de Circuitos Integrados ya que estos vienen sellados para proteger los componentes contra humedad, estática y cualquier otro elemento externo que puede dañarlos de alguna manera.

Sugerimos no recortar las bandejas para Circuitos Integrados del fabricante ya que esto puede producir el daño de los terminales de los CI al realizar el corte o en el transporte.

No se recomienda reemplazar la bandeja superior (que se usa de tapa) con cualquier otro material ajeno al packaging original ya que estos materiales pueden no poseer las propiedades necesarias para el correcto manejo de los componentes.

En caso de rearmar las bandejas con Circuitos Integrados (que por alguna hayan sido manipulados fuera de su empaque original) se recomienda tener sumo cuidado en su manejo, ya que esto aumenta el riesgo de daño los componentes por electricidad estática, golpes mecánicos en los terminales del componente o contaminación de los componentes con sustancias dañinas (por ejemplo partículas de polvo o cualquier otra sustancia que pueda alterar la calidad de soldadura y las propiedades del componente). También recomendamos tener sumo cuidado con la polaridad original del componente al colocarlos manualmente en la bandeja, ya que si hay algún error en este proceso, las máquinas automáticas de colocación de componentes SMT (Pick and Place) no lo detectan.

Cintas (Tape):

No abrir los paquetes de Circuitos Integrados ya que estos vienen sellados para proteger los componentes contra humedad, estática y cualquier otro elemento externo que puede dañarlos de alguna manera.

No se recomienda recortar o parcializar de alguna manera el packaging original, ya que se aumenta el riesgo de daño de los componentes por electricidad estática, golpes mecánicos en los terminales de los componentes o el ingreso de cualquier sustancia dañina para el componente (por ejemplo partículas de polvo o cualquier otra sustancia que pueda alterar la calidad de soldadura y las propiedades del componente).

Para guardar las tiras parciales de componentes (recortes) se recomienda enrollarlos en rollitos con la cinta transparente que los cubre para el lado de afuera del centro del rollito en caso de no contar con el Reel original. De esta manera se evita que esta cinta transparente (que sostiene a los componentes en sus casilleros) se despegue y se causen daños mecánicos sobre los terminales de los componentes al caer fuera de la cinta original. No se recomienda tratar de arreglar el despegue de la cinta con pegamento o cualquier tipo de cinta adhesiva (por ejemplo cinta scotch) ya que esto causa que se traben las maquinas Pick & Place y aumenta el riesgo de daño mecánico al tratar de destrabar las cintas. Sugerimos guardar los componentes caídos de las cintas que se despegaron en cajitas especiales antiestáticas que vienen especialmente acondicionadas por dentro para evitar mayores daños a los terminales de los componentes.

Varillas (Stick):

No se recomienda abrir los paquetes de Circuitos Integrados ya que estos vienen sellados para proteger los componentes contra humedad, estática y cualquier otro elemento externo que puede dañarlos de alguna manera.

Sugerimos no recortar las varillas originales ya que esto aumenta el riesgo de daño de los componentes por electricidad estática o golpes mecánicos.

En caso de rearmar las varillas con componentes sueltos a mano (que hayan sido manipulados fuera de su empaque original) se recomienda tener sumo cuidado en su manejo, ya que esto aumenta el riesgo de daño los componentes por electricidad estática, golpes mecánicos en los terminales del componente o contaminación de los componentes con sustancias dañinas (por ejemplo partículas de polvo o cualquier otra sustancia que pueda alterar la calidad de soldadura y las propiedades del componente).

También recomendamos tener sumo cuidado con la polaridad original del componente al colocarlos manualmente en la varilla, ya que si hay algún error en este proceso, las máquinas automáticas de colocación de componentes SMT (Pick and Place) no lo detectan.

Recomendaciones para las cantidades de componentes SMT a enviar:

Sugerimos enviar los componentes SMT de un costo bajo (por ejemplo Resistores, Capacitares, Diodos, etc.…) con un exedente mínimo aproximado del 2% de la cantidad a utilizar.

Este scrap se utiliza para reemplazar los componentes que son rechazados por las maquinas, o caídos durante el proceso del armado de la placa. Esto nos permite no frenar el proceso del armado, ya que cualquier demora en el proceso aumenta el tiempo necesario para el proceso de armado y puede incrementar el costo final de la placa.

Todos los rollos nuevos de componentes SMT vienen de fábrica con un sector vacío de unos 30 centímetros. Esto se utiliza para armar los feeders.

En el caso de comprar una tira parcial que no tenga ese sector vacío, debe tomarse en cuenta que los 30 centímetros del comienzo de esa tira no van a poder ser utilizados por la máquina de colocación automática de componentes SMT (Pick and Place). Por lo tanto, los componentes de este sector deben ser sumados a la cantidad necesaria.

Criterios para el correcto manejo de componentes de tecnología T.H.T.:

Recomendamos encarecidamente tener mucho cuidado y usar el sentido común a la hora de manipular los componentes THT ya que el manejo incorrecto de los componentes puede dañarlos.

En el caso de los componentes axiales (todos los componentes que vienen sostenidos por dos cintas de papel por los costados, por ejemplo resistencias), se recomienda no usar gomitas o cintas adhesivas (Ej.: cinta scotch) para formar y sostener los paquetes de resistencias o cualquier otro componente axial similar. Sugerimos (si no se puede respetar el packaging original) colocar cada valor dentro de bolsitas o cajas separadas, respetando la forma en la que vienen doblados y/o armados los componentes del fabricante.

No mezclar los componentes similares en un mismo empaque, por ejemplo componentes que son del mismo valor, pero de distintos fabricantes, colores, encapsulados, etc. Todos los componentes se controlan al ingresar a nuestro sector Logístico. En caso de componentes sueltos, se utiliza un control de cantidad por comparación de peso y cualquier componente suelto que haya venido mezclado con otro componente de misma característica y valor, pero con algo distinto (por ejemplo fabricante, encapsulado, tamaño de terminales, etc.) impide su control por comparación de peso. Eso nos fuerza a realizar un control manual que dependiendo de la cantidad del lote de placas a producir, puede aumentar considerablemente el tiempo del proceso de control de cantidades, lo que aumenta el costo final del producto.

También sugerimos enviar los componentes THT con un costo bajo (por ejemplo Resistores, Capacitores, Diodos, etc.…) con un exedente mínimo aproximado de 2% de la cantidad a utilizar.

Deseamos que la información vertida en este trabajo, sea de utilidad para todos aquellos interesados y/o relacionados con la Industria Electrónica.