| Montaje y soldado de Chips SMD desde 0402, Circuitos Integrados con pitch desde 0,4mm. (Fine Pitch), BGA, Micro BGA, LGA, PGA, PoP (Package on Package), QFP, QFN, LCC, PLCC, SSOP, TSOP, TSSOP, etc. |
- Componentes montados del lado TOP de la placa soldados por Refusión.
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- Componentes montados en el lado BOTTOM de la placa soldados por Ola o Refusión.
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- Componentes montados en ambos lados y soldados por “Doble Refusión”.
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